特許

J-GLOBAL ID：200903088968558145

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 尾澤 哲 ,  高橋 良幸 ,  江草 繁
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-286968
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148830
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【構成】 回路加工された両面銅張積層板の両面に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造方法において、前記パターン加工された両面銅張積層板の両面に、(1)エポキシ基を1分子に2個以上有するエポキシ樹脂、及び(2)エポキシ基と反応しうる官能基を有する含硫黄硬化剤を必須成分とするアンダーコート剤を塗布し、内層回路の銅箔段差をなくすかあるいは減少せしめた後、更にその両面に、熱硬化性樹脂含浸プリプレグを重ね合わせて積層成形する多層プリント配線板の製造方法。【効果】 内層回路に黒処理を施さなくとも、アンダーコート剤と銅との密着性が強固なため、十分な積層板特性を発現する。

請求項（抜粋）：

回路加工された両面銅張積層板の両面に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層成形する多層プリント配線板の製造方法において、前記パターン加工された両面銅張積層板の両面に、(1)エポキシ基を1分子に2個以上有するエポキシ樹脂、及び(2)エポキシ基と反応しうる官能基を有する含硫黄硬化剤を必須成分とするアンダーコート剤を塗布し、内層回路板の銅箔段差をなくすかあるいは減少せしめた後、更にその両面に、前記熱硬化性樹脂含浸プリプレグを重ね合わせて積層成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  C09J163/00 JFK ,  H05K 3/38