特許

J-GLOBAL ID：200903088970624511

積層板用樹脂組成物およびその積層板

発明者： 大場 道雄 ,  來山 尚之
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-126061
公開番号（公開出願番号）：特開平5-320481
出願日： 1992年05月19日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：

【要約】【目的】 耐クラック性、耐熱性等に優れたプリント配線基板用組成物およびその積層板である。【構成】 (A).1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、(B).硬化剤および(C).分子中にフェノ-ル性水酸基を含有するポリシロキサン化合物を必須成分とする積層板用樹脂組成物並びに外樹脂組成物を用いた積層板

請求項（抜粋）：

(A).1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、(B).硬化剤および(C).分子中にフェノ-ル性水酸基を含有するポリシロキサン化合物を必須成分とする積層板用樹脂組成物

IPC (6件)：

C08L 63/00 NKB ,  B32B 27/04 ,  C08G 59/62 NJJ ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 ,  C08L 63:00