特許

J-GLOBAL ID：200903088977161703

テープ配線基板の構造及びテープ配線基板の接続構造

発明者： 佐藤 英一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008608
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224252
出願日： 1993年01月21日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【構成】 フレキシブルテープ配線基板と、ガラス基板、プリント配線基板等の配線基板とを異方性導電膜、異方性導電接着剤、あるいは接着剤を用いて接続し、電気的な接続を行う場合、テープ配線基板のアウターリード部のリード間にアウターリード表面とほぼ同等の高さとなるように樹脂被覆を行い充填し、接続時には導電粒子がアウターリード表面の樹脂被覆を突き破り接続を行う。【効果】 アウターリード間に介在する導電粒子は、樹脂被覆内に埋め込まれて移動しないため隣接するアウターリード間での電気的な短絡を防ぐことが可能となる。更に、樹脂被覆によりアウターリードの汚染を防止することが可能となる。

請求項（抜粋）：

可撓性フイルムを基材として用いたテープ配線基板のアウターリード部と、基板に設けた配線パターンとを異方性導電膜に含まれる導電粒子あるいは異方性導電接着剤に含まれる導電粒子により電気的に接続するテープ配線基板の構造において、前記テープ配線基板のアウターリード部を含む範囲に樹脂被覆を施し、該樹脂被覆は、隣接して配設したアウターリードとほぼ同等の高さとなるようにアウターリード間に充填されかつ前記アウターリード表面も樹脂被覆されていることを特徴とするテープ配線基板の構造。