特許
J-GLOBAL ID：200903088981447468
セラミックス基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-031103
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233674
出願日： 1998年02月13日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 基板表面に変形のない形状の揃ったパッドを有するセラミックス基板の製造方法を提供する。【解決手段】 アルミナグリーンシートに複数の穴部を形成し、このアルミナグリーンシートとガラスセラミックスのグリーンシート積層体とを積層し、穴部に導体ペーストを充填し、穴部側の面にアルミナグリーンシートを配置し、圧力を負荷しながら焼成する。焼成後、アルミナ粉末を取除くことにより、基板表面に変形のない形状の揃ったパッド40を有するガラスセラミックス多層基板100を得ることができる。したがって、基板表面に半導体チップをフリップチップ方式で搭載するとき、半導体チップのバンプとパッド40との接続が不完全になるのを防止することができる。さらに、薄アルミナグリーンシートを用いることにより、微小径および微小ピッチの穴部を形成することができるので、微小径および微小ピッチのパッド40を高精度かつ高効率に形成することができる。
請求項（抜粋）：
基板表面に半導体チップをフリップチップ方式で搭載する複数のパッドを有するセラミックス基板を製造する方法であって、前記セラミックス基板の焼成温度では焼結しない未焼結材料を含むセラミックスグリーンシートに複数の穴部を形成する工程と、前記セラミックス基板のグリーンシートと複数の穴部を形成したセラミックスグリーンシートとを積層する工程と、前記穴部に導体ペーストを充填する工程と、前記穴部に導体ペーストを充填した積層体の前記穴部側の面に前記セラミックス基板の焼成温度では焼結しない未焼結材料を含むセラミックスグリーンシートを配置し、前記積層体に圧力を負荷しながら焼成を行う工程と、を含むことを特徴とするセラミックス基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
, H05K 3/46
H01L 23/12 D
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/46 H
