特許

J-GLOBAL ID：200903088982044855

光モジュール

発明者： 前澤 亨介
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114683
公開番号（公開出願番号）：特開2000-304986
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 光結合状態の高信頼性、高安定性を図る。【解決手段】 半導体素子18が搭載されたステム19がその半導体光素子18と光結合するレンズ12等の光部品を保持するブロック11に設置されてなる光モジュールにおいて、ステム19にブロック11と同一材料もしくはブロック11と線膨張率、融点及び反射率が近い材料よりなる溶接ブロック31を取り付け、その溶接ブロック31とブロック11とをYAGレーザ溶接により固定する。良好な溶接部が得られ、充分な溶接強度及び信頼性が得られる。

請求項（抜粋）：

半導体光素子が搭載されたステムが、その半導体光素子と光結合する光部品を保持するブロックに設置されてなる光モジュールにおいて、上記ステムに、上記ブロックと同一材料もしくは上記ブロックと線膨張率、融点及び反射率が近い材料よりなる溶接ブロックが取り付けられ、その溶接ブロックと上記ブロックとがYAGレーザ溶接により互いに固定されていることを特徴とする光モジュール。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/32 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

FI (4件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/32 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 D

Fターム (26件)：

2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA06 ,  2H037DA35 ,  2H037DA38 ,  5F041AA03 ,  5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041EE04 ,  5F041EE05 ,  5F041EE08 ,  5F041EE16 ,  5F041FF14 ,  5F088AA01 ,  5F088BB01 ,  5F088EA09 ,  5F088JA05 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088LA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-325359   出願人：日立電線株式会社