特許

J-GLOBAL ID：200903089000166398

固体撮像装置

発明者： 西村 芳郎
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-021652
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199701
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 固体撮像素子の受光エリアのみを受光面に空間を設けて容易に気密封止することができるようにした固体撮像装置を提供する。【解決手段】 実装用基板1に、固体撮像素子6の受光エリア7及びバンプ配置領域に対応する部分に、受光部用開孔部10とボンディング用開孔部11を設けて、受光エリア7の外縁部に対応する部分に気密封止用枠3を形成し、配線パターン2の先端実装部4をボンディング用開孔部11に位置させる。そして配線パターン2の実装部4と固体撮像素子6のバンプ9とを位置合わせをしてボンディングし、気密封止用枠3の上に光学部品5を位置合わせして載置し、荷重を加えながら気密封止用枠3及び光学部品5の側面を封止樹脂12で封止して、固体撮像装置を構成する。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子の受光エリアのみを受光面に空間を設けて気密封止した固体撮像装置において、配線パターンを備えた固体撮像素子実装用基板に固体撮像素子受光エリアの気密封止用枠を一体的に形成し、該基板の気密封止用枠の一面に受光エリアの外縁部を対向させて固体撮像素子を実装させると共に、前記気密封止用枠の他面に光学部品を載置し封止したことを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/28 D