特許
J-GLOBAL ID:200903089004556603

間隔をおいて配置された予備のロジックゲートのサブグループを有する特定用途向け集積回路および製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 古谷 馨 ,  溝部 孝彦 ,  古谷 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-128946
公開番号(公開出願番号):特開2007-053118
出願日: 2001年04月26日
公開日(公表日): 2007年03月01日
要約:
【課題】複数のメタル層を有するASICにおいて、最も内側の層にある予備ロジックの配線に対してリペアツールがアクセスできるような構成の提供。【解決手段】ASIC(10)は、基板層(30)と、少なくとも一つのメタル層(32)と、オペレーショナルブロック(14)とを含む。メタル層(32)は基板層(30)の上方に形成される。オペレーショナルブロック(14)は、基板層(30)及びメタル層(32)に形成され、2次元境界(16)によって規定可能である。オペレーショナルブロック(14)は、複数のオペレーショナルロジックゲート(20)と、予備のロジックゲートの第1サブグループ(22)と、予備のロジックゲートの第2サブグループ(24)と、オペレーショナル配線(40)と、予備のゲート配線(42)とを含む。オペレーショナルロジックゲート(20)、第1サブグループ(22)及び第2サブグループ(24)は、基板層上に形成され、第1サブグループ(22)は、第2サブグループ(24)から間隔をおいて配置される。【選択図】図3B
請求項(抜粋):
特定用途向け集積回路(10)であって、 基板層(30)と、 前記基板層(30)の上方に形成された少なくとも一つのメタル層(32)と、 前記基板層(30)および前記メタル層(32)に形成されて2次元境界(16)によって規定可能なオペレーショナルブロック(14)とを含み、前記オペレーショナルブロック(14)が、 複数のオペレーショナルロジックゲート(20)と、 予備のロジックゲートの第1サブグループ(22)と、 予備のロジックゲートの第2サブグループ(24)と、 前記基板層(30)の上で前記第1サブグループ(22)が前記第2サブグループ(24)から間隔をおいて配置されていることと、 前記オペレーショナルロジックゲート(20)を相互接続して前記オペレーショナルブロック(14)を構成し所望の動作を実行する、前記メタル層(32)に形成されたオペレーショナル配線(40)と、 前記少なくとも一つのメタル層(32)に前記オペレーショナル配線(40)とは別に形成されて、前記第1サブグループ(22)の予備のロジックゲートの少なくとも一つを前記第2サブグループ(24)の予備のロジックゲートの少なくとも一つに接続する予備のゲート配線(42)と、 を含む、特定用途向け集積回路(10)。
IPC (3件):
H01L 21/82 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04
FI (3件):
H01L21/82 B ,  H01L27/04 M ,  H01L21/82 R
Fターム (33件):
5F038CA03 ,  5F038CA07 ,  5F038CA18 ,  5F038CD10 ,  5F038CD15 ,  5F038CD18 ,  5F038EZ20 ,  5F064AA04 ,  5F064BB03 ,  5F064BB04 ,  5F064BB05 ,  5F064BB06 ,  5F064BB07 ,  5F064BB09 ,  5F064BB12 ,  5F064BB18 ,  5F064BB19 ,  5F064DD03 ,  5F064DD20 ,  5F064DD24 ,  5F064DD50 ,  5F064EE03 ,  5F064EE08 ,  5F064EE15 ,  5F064EE23 ,  5F064EE26 ,  5F064EE27 ,  5F064EE33 ,  5F064EE60 ,  5F064FF02 ,  5F064FF04 ,  5F064FF48 ,  5F064HH06

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