特許
J-GLOBAL ID:200903089004836690
離型多層フィルム
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-084683
公開番号(公開出願番号):特開2000-272055
出願日: 1999年03月26日
公開日(公表日): 2000年10月03日
要約:
【要約】【課題】 フレキシブルプリント基板を成形する為の離型フィルムとして、カバーレイとプレス熱板との融着や、流出した接着剤が他の部材へ接着するのを防止すると共に成形時に非プリント部に空隙を形成することもなく、かつ銅回路の露出表面が溶融流出した接着剤によって汚染されることのないものを提供すること。【解決手段】 中間層が気泡密度が気泡109個/材料cm3以上で、かつその気泡画分は全容積の20〜90%である熱可ソ性樹脂の微細発泡体であり、中間層を挟む上下層がポリメチルペンテンを用いるプリントサーキットラミネート工程用離型多層フィルム。
請求項(抜粋):
中間層が気泡密度が気泡109個/材料cm3以上で、かつその気泡画分は全容積の20〜90%である熱可ソ性樹脂の微細発泡体であり、中間層を挟む上下層がポリメチルペンテンを用いることを特徴とするプリントサーキットラミネート工程用離型多層フィルム。
IPC (5件):
B32B 27/00
, B29C 43/18
, B29C 43/32
, B32B 5/18 101
, B29L 31:34
FI (4件):
B32B 27/00 L
, B29C 43/18
, B29C 43/32
, B32B 5/18 101
Fターム (27件):
4F100AK01A
, 4F100AK07
, 4F100AK08B
, 4F100AK08C
, 4F100BA03
, 4F100BA05
, 4F100BA06
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA13
, 4F100DJ01A
, 4F100DJ02A
, 4F100EH20
, 4F100GB43
, 4F100JB16A
, 4F100JK06
, 4F100YY00A
, 4F204AA12
, 4F204AD17
, 4F204AG03
, 4F204AH36
, 4F204EA01
, 4F204EB01
, 4F204EF02
, 4F204EF27
, 4F204EL01
, 4F204EL03
引用特許:
審査官引用 (6件)
-
特許第2619034号
-
特開平2-024139
-
発泡シートの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-323406
出願人:花王株式会社
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