特許

J-GLOBAL ID：200903089008301634

多孔質体溶浸方法

発明者： グレゴリー・スコット・コーマン
出願人/特許権者： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
代理人 (1件)： 松本 研一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-313210
公開番号（公開出願番号）：特開2000-256706
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：

【要約】【課題】 組成及び性質にバラツキを生じることなく、しかも溶浸複合製品の経費のかかる機械加工も必要としないケイ素溶浸法の提供。【解決手段】 少なくとも若干乃至約10重量%の六方晶窒化ホウ素とケイ素とを含んでなる混合物を形成する。ケイ素で濡れるか又はケイ素と反応する成分を含んでなる物体を上記混合物と接触させ、接触させた物体に混合物からのケイ素を溶浸せしめる。

請求項（抜粋）：

物体にケイ素を溶浸する方法であって、ケイ素と少なくとも若干乃至約10重量%の窒化ホウ素とを含んでなる混合物を形成し、ケイ素で濡れるか又はケイ素と反応する成分を含んでなる上記物体を上記混合物と接触させ、かつ上記で接触させた物体に上記混合物からのケイ素を溶浸せしめることを含んでなる、方法。