特許

J-GLOBAL ID：200903089010482425

半導体装置の製造法

発明者： 渋谷 正仁 ,  石坂 裕宣 ,  木瀬 喜隆 ,  広瀬 晃
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-137416
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332276
出願日： 2002年05月13日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、IC(チップ)の抗折強度を確保し、尚且つ機械的な研削によるウエハ表面の酸化(面焼け)を防止する手段を提供する。【解決手段】 半導体ウエハを研削する2軸工程に於いて、研削に使用する砥石に砥石を構成する砥粒の粒度が細かく(#4,000)かつ砥石の刃巾(セグメント巾)が短い(2mm)材料を用いたことを特徴とする半導体装置の製造法。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハを研削する2軸工程に於いて、研削に使用する砥石に砥石を構成する砥粒の粒度が細かく(#4,000)かつ砥石の刃巾が短い(2mm)材料を用いたことを特徴とする半導体装置の製造法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 631

FI (2件)：

H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 631

引用特許：

審査官引用 (1件)

• カップ型ホイール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-047031   出願人：旭ダイヤモンド工業株式会社