特許

J-GLOBAL ID：200903089017800422

樹脂封止型回路装置

発明者： 吉崎 茂雄
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (1件)： 高野 則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-017905
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209344
出願日： 1997年01月16日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止型回路装置において半導体素子を支持板に固着する半田にクラックが生じることがあった。【解決手段】 放熱性を有する支持板1上に半田2によって半導体素子3を固着し、また半田4によって回路基板5を固着する。半導体素子3とこの周辺を第1の保護樹脂層12aで被覆する。第1の保護樹脂層12a、回路基板5及びこれ等の間の支持板1の表面を第2の保護樹脂層13aで被覆する。第1及び第2の保護樹脂層12a、13aをポリイミド又はポリエーテルアミド系樹脂とする。第1の保護樹脂層12aの弾性係数を第2の保護樹脂層13aのそれよりも大きくする。第2の保護樹脂層13aを覆うようにエポキシ樹脂から成る樹脂封止体14を設ける。

請求項（抜粋）：

放熱性を有する金属製の支持板と、前記支持板上に導電性接合材によって固着された半導体素子と、前記支持板上に導電性接合材によって固着された回路基板と、前記回路基板上に固着された回路素子と、前記半導体素子及び前記半導体素子の周辺の前記支持板の表面部分を連続的に被覆するように配置されたポリイミド又はポリエーテルアミド系樹脂から成る第1の保護樹脂層と、前記回路素子、前記回路基板、前記第1の保護樹脂層、及び少なくとも前記半導体素子と前記回路基板との間の前記支持板の表面部分を連続的に被覆するように配置されたポリイミド又はポリエーテルアミド系樹脂から成る第2の保護樹脂層と、前記第2の保護樹脂層を被覆するように配置されたエポキシ系樹脂から成る樹脂封止体とを備え、前記第1の保護樹脂層が前記第2の保護樹脂層の体積弾性係数よりも大きい体積弾性係数を有していることを特徴とする樹脂封止型回路装置。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/30 B ,  H01L 23/28 B ,  H01L 23/12 J