特許

J-GLOBAL ID：200903089018261665

電気接点、その製造方法及びリードスイッチ

発明者： 近藤 幸一 ,  清水 信吉
出願人/特許権者： 富士通高見澤コンポーネント株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-215829
公開番号（公開出願番号）：特開2001-043762
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 電気接点として要求される諸特性を劣化させることなく、接点表面の損耗の局所集中を防止して、接点開閉寿命を向上させる。【解決手段】 電気接点10は、接点基材12上に設けられる多層金属被膜14を備える。多層金属被膜14は、接点基材12の表面12aにめっき形成される下地層16と、下地層16の表面16aにめっき形成される最外層18とを備える。下地層16の表面16aは、電気放電処理により、積極的に損耗させられて所望表面粗さに粗面化される。最外層18の表面18aには、下地層16の表面16aの凹凸形状に対応した多数の微小凹凸が付与される。このようにして粗面化された最外層18の表面18aは、接点同士の局所的接触の繰り返し及びそれに伴う損耗の局所集中を防止し、その結果、接点開閉寿命を向上させるように作用する。粗面化に際し表面18aを後処理しないので、諸特性は劣化しない。

請求項（抜粋）：

接点基材と、該接点基材上に設けられる多層金属被膜とを具備し、該多層金属被膜が、該接点基材に被着される下地層と、該下地層に被着される最外層とを備えてなる電気接点において、前記下地層と前記最外層との界面が粗面であり、前記界面に対応して前記最外層の表面が粗面化されていること、を特徴とする電気接点。

IPC (5件)：

H01H 1/04 ,  H01H 1/06 ,  H01H 11/00 ,  H01H 11/04 ,  H01H 36/00 302

FI (7件)：

H01H 1/04 E ,  H01H 1/04 C ,  H01H 1/06 K ,  H01H 11/00 R ,  H01H 11/04 F ,  H01H 11/04 R ,  H01H 36/00 302 A

Fターム (20件)：

5G023AA02 ,  5G023AA04 ,  5G023BA11 ,  5G023BA34 ,  5G023CA24 ,  5G023CA26 ,  5G046CA03 ,  5G046CA06 ,  5G050AA03 ,  5G050AA13 ,  5G050AA20 ,  5G050AA38 ,  5G050AA39 ,  5G050BA06 ,  5G050DA07 ,  5G050EA05 ,  5G050EA09 ,  5G050FA01 ,  5G051AA07 ,  5G051AA12