特許

J-GLOBAL ID：200903089025784142

チップ間の通信方法と装置

発明者： デビッド ラコウム ,  チー - ファ チョウ
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-317172
公開番号（公開出願番号）：特開2000-235702
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 ディスク・ドライブのアクチュエータ・アームの場所が限られているので、アーム上を通す信号線の数を減らしてチップの寸法を小さくする方法を提供する。【解決手段】 第1のチップ412と第2のチップ400の間の通信回路は第1のチップ412上に置かれた第1の回路を含み、第1の端子109、111の第1の信号と第2の端子101の第2の信号を伝送する。前記第1の回路は第1の信号と第2の信号を組み合わせて合成信号を作り、第2のチップ400上に置かれた第2の回路240は、合成信号を受けて第1の信号と第2の信号を合成信号から分離する。

請求項（抜粋）：

第1のチップと第2のチップの間の通信回路であって、前記第1のチップ上に設けられて第1の端子の第1の信号と第2の端子の第2の信号を伝送する第1の回路であって、該回路において前記第1の信号と前記第2の信号を組み合わせて合成信号を作る前記第1の回路と、前記第2のチップ上に設けられて前記合成信号を受ける第2の回路であって、該回路において前記第1の信号と前記第2の信号を前記合成信号から分離する前記第2の回路、を含む、第1のチップと第2のチップの間の通信回路。