特許
J-GLOBAL ID：200903089032067456
導伝性ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155078
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347320
出願日： 1992年06月15日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の導伝性接着を行う場合に用いる導伝性ペーストである銀ペースト、金ペースト、銅ペースト、アルミペースト及び半田ペーストの熱伝導性を向上する。【構成】 銀ペースト、金ペースト、銅ペースト、アルミペースト及び半田ペースト等の導伝性ペースト中に1ミクロン径から100ミクロン径程度のダイアモンド粒子を混合する。【効果】 電子部品の接着をダイアモンド粒子を混合した導伝性ペースト等で行う事により、焼成後の電気伝導性を損なう事無く、且つ熱伝導率を向上させる事が出来る。
請求項（抜粋）：
銀ペースト中にはダイアモンド粒子が混合されて成る事を特徴とする導伝性ペースト。
IPC (2件)：
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