特許

J-GLOBAL ID：200903089032702470

構造解析プログラム、構造解析方法、構造解析装置および半導体集積回路の製造方法

発明者： 雨海 真人 ,  杉浦 巌 ,  根岸 孝典 ,  川島 康弘 ,  上村井 玄 ,  今村 和之
出願人/特許権者： 株式会社富士通長野システムエンジニアリング
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361979
公開番号（公開出願番号）：特開2003-167929
出願日： 2001年11月28日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】 2次元の形状を表すデータから有限要素法による構造解析を容易に行うことができるようにする。【解決手段】 構造物の層毎の材料配置パターンと、各層の厚さとを指定する操作入力に応答して、構造物の2次元モデル1を生成する(ステップS1)。生成された2次元モデル1の層毎の材料配置パターンに対して各層毎に指定された厚みを与えて材料配置パターンを立体化し、立体化された層毎の材料配置パターンを積層することで3次元モデル2を生成する(ステップS2)。3次元モデル2を複数のボクセルに分割して、有限要素モデル3を生成する(ステップS3)。コンピュータは、生成された有限要素モデル3に基づいて構造解析を行う(ステップS4)。これにより、2次元モデル1によって定義された多層構造の構造物の解析結果4が得られる。

請求項（抜粋）：

多層構造の構造物の物理特性を解析する構造解析プログラムにおいて、コンピュータに、前記構造物の層毎の材料配置パターンと層毎の厚さとを指定する操作入力に応答して、前記構造物の2次元モデルを生成し、生成された前記2次元モデルの層毎の前記材料配置パターンに対して層毎に指定された厚みを与えて前記材料配置パターンを立体化し、立体化された層毎の前記材料配置パターンを積層することで3次元モデルを生成し、前記3次元モデルを複数のボクセルに分割して、有限要素モデルを生成し、生成された前記有限要素モデルに基づいて構造解析を行う、処理を実行させることを特徴とする構造解析プログラム。

IPC (2件)：

G06F 17/50 612 ,  G06F 17/50 666

FI (2件)：

G06F 17/50 612 J ,  G06F 17/50 666 Z

Fターム (3件)：

5B046AA08 ,  5B046JA08 ,  5B046KA05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電磁界解析装置及び電磁界解析方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-191906   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-000679
  
• 解析モデル作成方法及びそのプログラムを格納した記憶媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-218472   出願人：富士通株式会社