熱硬化性樹脂成形材料、成形品、及び熱可塑性ノルボルネン系樹脂粒子

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-333789
公開番号（公開出願番号）：特開平6-162856
出願日： 1992年11月20日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】線膨張係数、誘電率、誘電正接が低く、絶縁抵抗が大きい樹脂からなる回路基板を得る。【構成】エポキシ系熱硬化性樹脂原料などの熱硬化性樹脂原料に、粒径1mm以下の熱可塑性ノルボルネン系樹脂粒子を配合した熱硬化性樹脂成形材料を用いたプリプレグやシート、さらに必要に応じて回路となる銅箔を積層して加熱圧縮成形することにより、積層板を得る。この積層板は、通常、吸水率が0.05%以下、1MHzの誘電率と誘電正接がそれぞれ3.2以下、0.001以下と電気特性に優れ、さらに線膨張率が50×10-6/°C以下とシリコンチップやアルミナチップなどとの接続部のクラックや剥離などが起こりにくいことから、回路基板として好ましい。

請求項（抜粋）：