特許

J-GLOBAL ID：200903089040060061

多層セラミック基板の製造方法

発明者： 中谷 誠一 ,  祐伯 聖 ,  箱谷 靖彦 ,  中村 嘉文 ,  三浦 和裕
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-110567
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308193
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】 焼成時に厚み方向だけ収縮し、平面方向には収縮しない多層ガラス・セラミック基板を同時に多数枚得ることを目的とする。【構成】 少なくとも有機バインダと可塑剤とを含むガラス・セラミックよりなりかつ導体ペースト組成物で電極パターンが形成されたグリーンシートを所望枚数積層した積層体群の層間に、前記ガラス・セラミックの焼成処理温度で焼結しない無機組成物よりなるグリーンシートを挟み込んで積層した後、焼成処理を行い、しかる後、前記ガラス・セラミック積層体群の層間に存在する焼結しない無機組成物層を取り除く。【効果】 最上層配線パターンと内層の接続が完全に行なえる多層基板が得られる。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機バインダと可塑剤とを含むガラス・セラミックよりなりかつ導体ペースト組成物で電極パターンが形成されたグリーンシートを所望枚数積層した第1の積層体と、同様に作製した第2の積層体との間に、前記ガラス・セラミックの焼成処理温度で焼結しない無機組成物よりなるグリーンシートを挟み込んで積層した後、焼成処理を行い、その後前記焼結しない無機組成物を取り除くことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。