特許
J-GLOBAL ID：200903089041434410
耐腐食性多層金属構造を形成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-309359
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232538
出願日： 1993年12月09日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 多層薄膜金属構造を形成する改良された方法および腐食による欠陥の発生を防止する構造を提供する。【構成】 上昇された温度に保持された基板12の表面に蒸着により最終的な金層17′を堆積する種類の薄膜メタライゼーション・パッド構造である。上昇された温度に保持された基板の堆積した金を構造のエッジ上に拡散させ、銅界面でのエッジを含む露出エッジを被覆する。
請求項（抜粋）：
基板上に耐腐食性多層金属構造を形成する方法において、前記基板上へマスクの開口を介して第1の金属層を堆積する工程と、前記第1の金属層上へ前記マスク開口を介して第2の金属層を堆積する工程と、130°C〜200°Cの範囲の温度に前記基板を維持しながら、前記第1と第2の金属層を被覆するために前記マスク開口を介して金を堆積する工程と、を含むことを特徴とする基板上に耐腐食性多層金属構造を形成する方法。
IPC (6件)：
H05K 3/24
, H01L 21/203
, H01L 21/52
, H01L 23/12
, H05K 1/09
, H05K 3/14
