特許
J-GLOBAL ID:200903089045242770
多層配線板の製造装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鎌田 久男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-265814
公開番号(公開出願番号):特開2001-094266
出願日: 1999年09月20日
公開日(公表日): 2001年04月06日
要約:
【要約】【課題】 製造工程を簡素化する共に、多層配線板の内外層部の位置合わせ精度を向上させる。【解決手段】 回路パターンの原版が形成されたフォトマスク20と、感光性のある外層部33を有し、内層ターゲットマーク32が形成された多層配線板30とを密着して、回路パターンを外層部33に形成する多層配線板31の製造装置であって、フォトマスク20に内層ターゲットマーク32に対応するマスク側ターゲットマーク21を形成し、内層ターゲットマーク32とマスク側ターゲットマーク22とを同時に検出する透視手段(15,16,17)を設け、その透視手段の出力に基づいて、フォトマスク20と多層配線板31との位置合わせを行う。
請求項(抜粋):
回路パターンの原版が形成されたフォトマスクと、感光性のある外層部を有し、内層ターゲットマークが形成された多層配線板とを密着して、前記回路パターンを前記外層部に形成する多層配線板の製造装置であって、前記フォトマスクに前記内層ターゲットマークに対応するマスク側ターゲットマークを形成し、前記内層ターゲットマークと前記マスク側ターゲットマークとを同時に検出する透視手段を設け、前記透視手段の出力に基づいて、前記フォトマスクと前記多層配線板との位置合わせを行うこと、を特徴とする多層配線板の製造装置。
IPC (3件):
H05K 3/46
, G03F 9/00
, H05K 3/00
FI (4件):
H05K 3/46 Y
, H05K 3/46 B
, G03F 9/00 Z
, H05K 3/00 G
Fターム (18件):
2H097GA32
, 2H097KA03
, 2H097KA12
, 2H097KA13
, 2H097KA20
, 2H097LA09
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA60
, 5E346BB01
, 5E346DD01
, 5E346DD11
, 5E346EE17
, 5E346EE31
, 5E346GG01
, 5E346GG15
, 5E346HH11
, 5E346HH33
前のページに戻る