特許
J-GLOBAL ID:200903089045242770

多層配線板の製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鎌田 久男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-265814
公開番号(公開出願番号):特開2001-094266
出願日: 1999年09月20日
公開日(公表日): 2001年04月06日
要約:
【要約】【課題】 製造工程を簡素化する共に、多層配線板の内外層部の位置合わせ精度を向上させる。【解決手段】 回路パターンの原版が形成されたフォトマスク20と、感光性のある外層部33を有し、内層ターゲットマーク32が形成された多層配線板30とを密着して、回路パターンを外層部33に形成する多層配線板31の製造装置であって、フォトマスク20に内層ターゲットマーク32に対応するマスク側ターゲットマーク21を形成し、内層ターゲットマーク32とマスク側ターゲットマーク22とを同時に検出する透視手段(15,16,17)を設け、その透視手段の出力に基づいて、フォトマスク20と多層配線板31との位置合わせを行う。
請求項(抜粋):
回路パターンの原版が形成されたフォトマスクと、感光性のある外層部を有し、内層ターゲットマークが形成された多層配線板とを密着して、前記回路パターンを前記外層部に形成する多層配線板の製造装置であって、前記フォトマスクに前記内層ターゲットマークに対応するマスク側ターゲットマークを形成し、前記内層ターゲットマークと前記マスク側ターゲットマークとを同時に検出する透視手段を設け、前記透視手段の出力に基づいて、前記フォトマスクと前記多層配線板との位置合わせを行うこと、を特徴とする多層配線板の製造装置。
IPC (3件):
H05K 3/46 ,  G03F 9/00 ,  H05K 3/00
FI (4件):
H05K 3/46 Y ,  H05K 3/46 B ,  G03F 9/00 Z ,  H05K 3/00 G
Fターム (18件):
2H097GA32 ,  2H097KA03 ,  2H097KA12 ,  2H097KA13 ,  2H097KA20 ,  2H097LA09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346DD01 ,  5E346DD11 ,  5E346EE17 ,  5E346EE31 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33

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