特許

J-GLOBAL ID：200903089049431542

半導体集積回路装置

発明者： 永井 謙治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 大日方 富雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-303858
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161817
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 複数の回路ブロックが伝送配線にて接続されたICにおいて、簡易な回路構成によって、消費電力を大きくすることなく、且つ、高集積化を損なうことなく、回路ブロック間の正確な信号伝播を可能にする。【構成】 LSIチップ10に形成され、互いに接続される複数の回路ブロックのうち、前段の回路ブロックB1の出力端子4に伝送配線Lが接続され、該伝送配線に後段の複数の回路ブロックB2,B3の入力端子5,6が接続されて、これら回路ブロック間の電気的な接続がなされている。この場合、回路ブロックB1の出力回路S1に第1のインピーダンス整合用回路T0が設けられ、配線Lの終端に終端回路(第2のインピーダンス整合用回路)T1が設けられ、伝送配線Lの途中及びその終端に設けられた端子5,6に、後段の複数の回路ブロックB2,B3の入力端子が接続される。

請求項（抜粋）：

同一基板上に形成された前段の回路ブロックの出力端子に伝送配線が接続され、該伝送配線に後段の複数の回路ブロックの入力端子が接続されて、これら回路ブロック間の電気的な接続がなされている半導体集積回路装置において、前段の回路ブロックの出力回路に第1のインピーダンス整合用回路が設けられ、上記伝送配線の終端に第2のインピーダンス整合用回路が設けられ、上記伝送配線の途中及びその終端に設けられた1又は2以上の端子に、上記後段の複数の回路ブロックの入力端子が接続されていることを特徴とする半導体集積回路装置。