特許
J-GLOBAL ID：200903089051501965
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-247892
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077999
出願日： 1998年09月02日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 温度の上昇及び電源電圧の低下に対して、安定な動作が可能なICを提供する。【解決手段】 検出回路10のFF12において、遅延回路11を通った遅延クロック信号DCKが、直接与えられたクロック信号CKで保持されてタイミングの比較が行われる。温度上昇または電源電圧低下に起因して、遅延クロック信号DCKの遅延時間が所定時間を越えると、検出信号DETが出力される。検出信号DETが出力されると、セレクタ22によって、内部回路30に対するロック信号CLKが、分周器21で分周されたクロック信号CKbに切り替えられる。これにより、温度上昇時には内部回路30の発熱量が抑制されて温度が降下し、電源電圧低下時には低速動作により、それぞれ安定した動作が可能になる。
請求項（抜粋）：
半導体チップの温度の上昇または電源電圧の低下を検出して検出信号を出力する検出回路と、前記検出信号が与えられないときには周波数の高いクロック信号を出力し、該検出信号が与えられたときには周波数の低いクロック信号を出力するクロック制御回路と、前記クロック制御回路から出力されたクロック信号に基づいて所定の論理動作を行う内部回路とを、備えたことを特徴とする半導体集積回路。
Fターム (14件)：
5J106AA01
, 5J106BB03
, 5J106CC03
, 5J106DD09
, 5J106DD25
, 5J106DD29
, 5J106EE02
, 5J106EE03
, 5J106GG01
, 5J106GG14
, 5J106HH01
, 5J106JJ07
, 5J106KK13
, 5J106KK14
