特許
J-GLOBAL ID：200903089053050898

セラミックヒータ素子及びそれを用いた検出素子

発明者：
日浦 規光

日浦 規光 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-020251
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210122
出願日： 2005年01月27日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】セラミックヒータに対しては、それぞれの機能を発現するため、冷始動時の立ち上がりを早くする等、急速昇温が要求されていたが、素子表面に形成される多孔質のセラミック層は、その厚みが厚いために、ヒータ部が急速昇温する際にセラミックヒータ素子と多孔質セラミック層との熱膨張量の差により多孔質セラミック層が剥離するという問題があった。【解決手段】発熱体を埋設した平板状または円筒状のセラミックヒータ素子の先端部に2層以上の多孔質のセラミック層を形成し、該セラミック層の端部は段形状またはテーパー状であることとした。あるいは、一番内側のセラミック層の端部の少なくとも一部が他のセラミック層の端部より露出させた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発熱体を埋設した平板状または円筒状のセラミックヒータ素子の先端部側を覆うように2層以上の多孔質のセラミック層を形成し、該セラミック層の端部は段形状の段差部またはテーパー状の傾斜部であることを特徴とするセラミックヒータ素子。
IPC (2件)：
H05B 3/18 ,  H01L 21/02
FI (2件)：
H05B3/18 ,  H01L21/02 Z
Fターム (17件)：
3K092PP20 ,  3K092QA01 ,  3K092QA07 ,  3K092QB02 ,  3K092QB31 ,  3K092QB76 ,  3K092QC25 ,  3K092RA01 ,  3K092RB05 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF27 ,  3K092SS12 ,  3K092SS13 ,  3K092VV16 ,  3K092VV35 ,  3K092VV36
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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