特許
J-GLOBAL ID：200903089053148030
多段配置プリント基板用コネクタ構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加川 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-200377
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027363
出願日： 1995年07月13日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】【課題】多数枚のプリント基板間の電気的接続が可能なコネクタ構造を得る。【解決手段】 多数枚の各プリント基板11間にスペーサ13を介在させる。最下段のプリント基板11に導体ピン14を垂直に固定する。導体ピン14に弾性膨大部14aを形成する。導体ピン14の弾性膨大部14aは最下段を除く各層のプリント基板11のスルーホール15の内壁に弾性的に接触する。各プリント基板11は導体ピン14を介して電気的に接続される。重ね合わせの枚数に特に制限はないので、多数枚を重ね合わせることができる。また、スペースを占めず、コンパクトである。また、安価である。
請求項（抜粋）：
重ね合わせた複数のプリント基板間の電気的接続を行う多段配置プリント基板用コネクタ構造であって、前記の各プリント基板間に絶縁材料からなるスペーサを介在させ、最下段のプリント基板に複数本の導体ピンを垂直に固定し、最下段を除く各層のプリント基板に前記複数本の導体ピンを貫通させる複数のスルーホールを形成し、前記複数本の導体ピンにおける各層のプリント基板の前記複数のスルーホールの高さ位置に、前記複数のスルーホールの内壁に弾性的に接触する弾性膨大部を形成したことを特徴とする多段配置プリント基板用コネクタ構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 9/09 C
, H05K 1/14 E
