特許
J-GLOBAL ID：200903089053856167
長尺状プリント配線板の製造方法、めっき用遮蔽装置及び長尺状プリント配線板用基材のめっき装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-350654
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147477
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 長尺状プリント配線板の表面側と裏面側で、所望のめっき厚の比が得られ、且つ、連続的に製造できる方法等を提供する【構成】 所定の導体回路パターンと、めっきリードと、貫通孔と、を備える長尺状プリント配線板用基材を、めっき槽中の電解めっき液中を通過させて連続的に電解めっきして長尺状プリント配線板を製造する方法であって、めっき液面の上方に配置した導入口61と導出口62と、長手方向に沿った開口部で上記基材の一方の面を露出し、他方の面を隠蔽しながら電解めっきを行う略樋形状のめっき処理部とを備え、開口面、導入口61、導出口62以外では上記基材を露出しない遮蔽装置を配置し、同基材のめっき液中の通過を同装置中を移動させて行い、同基材の開口側面を開口面で露出し、電解めっきを行い、同基材の開口側面と非開口側面とでめっき厚が異なる製造方法である。
請求項（抜粋）：
表裏両面に所定の被めっき部位を備える導体回路パターンが長手方向に沿って少なくとも1列以上連続配置され、且つ、所定の陰極側給電部及び該各導体回路パターンを電気的に導通させるためのめっきリードと、該各導体回路パターン及び該めっきリードの存在しない位置に適宜形成された貫通孔と、を備える長尺状プリント配線板用基材を、めっき槽中に収納された電解めっき液中を所定の移動経路に沿って通過させながら上記各被めっき部位に連続的に電解めっきを行い長尺状プリント配線板を製造する方法であって、上記めっき槽内に、上記めっき液面の上方に配置され上記長尺状プリント配線板用基材を上記移動経路に搬入する導入口と、同めっき液面の上方に配置され同長尺状プリント配線板用基材を同移動経路より搬出する導出口と、同移動経路上の少なくとも一部で同経路を通過する長尺状プリント配線板用基材の表裏一方の面のみを長手方向に沿った開口部で露出しながら上記電解めっき液に接触させると共に、該長尺状プリント配線板用基材の表裏他方の面を略密閉した状態で上記電解めっき液に接触させる略樋形状のめっき処理部と、を備え、該開口部、上記導入口及び導出口以外では、上記長尺状プリント配線板用基材を露出させない状態で上記移動経路に沿って上記電解めっき液中を通過させるめっき用遮蔽装置を配置し、上記長尺状プリント配線板用基材の上記開口部で露出する面と、その裏面側の面とでめっき厚が異なることを特徴とする長尺状プリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/18
, C25D 7/06
, H05K 3/24
, H05K 3/42
