特許

J-GLOBAL ID：200903089057150013

摩擦接合方法及びその装置

発明者： 岡村 久宣 ,  舟生 征夫 ,  佐藤 章弘 ,  青田 欣也 ,  江角 昌邦 ,  石丸 靖男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-345733
公開番号（公開出願番号）：特開2000-153376
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】摩擦溶接方法において、薄い板を溶接できるようにする。【解決手段】加工物の材質より実質的に硬い材質からなる金属製のツール4を加工物1の接合部5に挿入し、前記ツール4を回転しながら移動することによって生じる該ツール4と該加工物1との摩擦熱による塑性流動によって実質的に連続した部材を接合する接合構造において、該接合部5の厚さを他の部分より厚くし、補強部材3を配置する。

請求項（抜粋）：

被加工物の材質より実質的に硬い材質からなる金属製のツールを回転させながら被加工物の接合部に挿入することにより生じる前記被加工物の塑性流動によって被加工物同士を接合する摩擦接合方法において、前記ツールを複数とし同時に複数個所の接合を行うことを特徴とする摩擦接合方法。

IPC (6件)：

B23K 20/12 310 ,  B23K 20/12 ,  B61D 17/00 ,  B61D 17/04 ,  B23K101:02 ,  B23K103:10

FI (4件)：

B23K 20/12 310 ,  B23K 20/12 A ,  B61D 17/00 C ,  B61D 17/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 摩擦接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-062502   出願人：株式会社日立製作所
• 特表平7-505090