特許
J-GLOBAL ID：200903089059829471
はんだ供給方法および、それに使用するマスクへのはんだ供給装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-272181
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109839
出願日： 1991年10月21日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】はんだ供給方法および、それに使用するマスクへのはんだ供給装置に係り、特に基板の所定のパッドに予備はんだを施す際のはんだ供給方法および、それに使用するマスクへのはんだ供給装置に関し、はんだペーストを使用することなく基板上のパッドに予備はんだを施すようにすることを目的とする。【構成】基板2に予備はんだするはんだ供給方法において、前記基板2上のパッド2aと対応する位置にはんだボール位置決め穴6aを有するマスク6に、その背面から吸引しつつはんだボール5を供給し、該はんだボール5をその正面からプレスし、該プレスされた面を下に、プレスされたはんだボール5aを該基板2に設けられた前記パッド2aに当接し、該パッド2aに該はんだボール5aを当接した状態で、当該はんだボール5aを溶融して該パッド2aに該はんだボール5aを予備はんだするよう構成する。
請求項（抜粋）：
基板(2)に予備はんだするはんだ供給方法において、前記基板(2)上のパッド(2a)と対応する位置にはんだボール位置決め穴(6a)を有するマスク(6)に、その背面から吸引しつつはんだボール(5)を供給し、該はんだボール(5)をその正面からプレスし、該プレスされた面を下に、プレスされたはんだボール(5a)を該基板(2)に設けられた前記パッド(2a)に当接し、該パッド(2a)に該はんだボール(5a)を当接した状態で、当該はんだボール(5a)を溶融して該パッド(2a)に該はんだボール(5a)を予備はんだすることを特徴とするはんだ供給方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 321
, H05K 3/34
