特許

J-GLOBAL ID：200903089064218421

填料混抄樹脂含浸紙の製造法

発明者： 森川 勲 ,  椛山 佳明 ,  吉田 美奈 ,  野村 拓也
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社 ,  日鉄鉱業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305713
公開番号（公開出願番号）：特開平9-143896
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】紙匹からの填料脱落を防止することにより填料を多担持させた基紙に樹脂含浸をしてもサイズプレスロール汚れトラブルを解消でき、更に高填料担持紙の安定操業を可能とする。【解決手段】30重量%以上の填料を含有する樹脂含浸紙の製造方法において、填料表面積1m2に対し高分子化合物のエマルジョンを5mg/填料表面積(m2)以上40mg/填料表面積(m2)以下内添することを特徴とする填料混抄樹脂含浸紙の製造方法。

請求項（抜粋）：

30重量%以上の填料を含有する樹脂含浸紙の製造法において、填料表面積1m2に対し高分子化合物のエマルジョンを5mg以上40mg以下内添することを特徴とする填料混抄樹脂含浸紙の製造法。

IPC (4件)：

D21H 17/67 ,  B01F 17/52 ,  C08J 9/40 CEQ ,  D21H 17/34

FI (4件)：

D21H 3/78 ,  B01F 17/52 ,  C08J 9/40 CEQ ,  D21H 3/38