特許
J-GLOBAL ID:200903089064732192

屋根の断熱構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大西 浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-273404
公開番号(公開出願番号):特開平7-127177
出願日: 1993年11月01日
公開日(公表日): 1995年05月16日
要約:
【要約】【目的】 屋根梁を含む屋根全体を効果的に断熱して冷橋をなくし、天井材等の結露を防止することができる屋根の断熱構造を提供する。【構成】 屋根梁4の上方に屋根材6を配設し、屋根梁4の下方に天井材7を配設してなる屋根5の断熱構造において、上記屋根梁4間に断熱パネル8をそのパネル上面8aが屋根梁4の上面部4aよりも上方に位置するようにして掛け渡すと共に、上記屋根梁4の上面部4aに上記断熱パネル8と連続するように断熱材20を設けている。
請求項(抜粋):
屋根梁の上方に屋根材を配設し、屋根梁の下方に天井材を配設してなる屋根の断熱構造において、上記屋根梁間に断熱パネルをそのパネル上面が屋根梁の上面部よりも上方に位置するようにして掛け渡すと共に、上記屋根梁の上面部に上記断熱パネルと連続するように断熱材を設けたことを特徴とする屋根の断熱構造。
IPC (6件):
E04B 7/02 511 ,  E04B 1/348 ,  E04B 1/76 ,  E04B 1/80 ,  E04B 9/00 ,  E04D 12/00
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開平4-363440
  • 特開昭55-045971
  • 特開平1-207547
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