特許
J-GLOBAL ID：200903089067008347
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-337146
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181114
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】 隣接するボンディングパッド間の距離が短くなっても、その間の第2保護膜の剥がれによるボンディング不良をなくす。【解決手段】 ワイヤボンディングのために第2保護膜4に形成する開口部において、隣接するボンディングパッド2間の距離が狭い部分に対しては共通開口部6aとし、隣接するボンディングパッド2間の距離が広い部分に対しては個別の開口部6bとした。
請求項（抜粋）：
半導体チップ(1)と、この半導体チップ上に形成された複数のボンディングパッド(2)と、この複数のボンディングパッドを残して前記半導体チップの表面に形成された第1保護膜(3)と、前記複数のボンディングパッドに対応した部分に開口部が形成され前記第1保護膜を被覆する第2保護膜(4)を有してなる半導体装置において、少なくとも2つの隣接するボンディングパッドを含んで1つの共通開口部(6a)とするように前記保護膜に開口部が形成されていることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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