特許

J-GLOBAL ID：200903089070132512

半導体装置用目合わせ方式

発明者： 嶋田 聡 ,  植田 慶一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-128321
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321453
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：

【要約】【目的】 重ね合わせ精度が良好な半導体装置用目合わせ方式を提供する。【構成】 一定のピッチで配列された第1のパターン1を有する第1のマスクを用いて半導体基板に形成された目合わせ用パターン2に、この目合わせ用パターン2のピッチと異なるピッチで且つ、前記目合わせ用パターン2に対応する第2のパターン3を有する第2のマスクを重ね合わせることによりマスクずれを判定する。前記目合わせ用パターン2及び第2のパターン3はI字形状であり、目合わせ用パターン2が凹状である場合には、その最小線幅を0.9〜2.1μmとし、目合わせ用パターン2が凸状である場合には、その最小線幅を2.0μm以下とする。

請求項（抜粋）：

一定のピッチで配列された第1のパターンを有する第1のマスクを用いて半導体基板に形成された目合わせ用パターンに、この目合わせ用パターンのピッチと異なるピッチで且つ、前記目合わせ用パターンに対応する第2のパターンを有する第2のマスクを重ね合わせることによりマスクずれを判定することを特徴とした半導体装置用目合わせ方式。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 1/08 ,  G03F 9/00 ,  G03F 9/02

FI (7件)：

H01L 21/30 502 M ,  G03F 1/08 N ,  G03F 9/00 H ,  G03F 9/02 H ,  H01L 21/30 502 V ,  H01L 21/30 506 A ,  H01L 21/30 522 Z