特許
J-GLOBAL ID:200903089070255495

モールドブッシングおよびこのブッシングを用いたスイッチギヤ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 外川 英明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-019699
公開番号(公開出願番号):特開2004-234935
出願日: 2003年01月29日
公開日(公表日): 2004年08月19日
要約:
【課題】複数の導体を組合せた主回路導体を一体モールドしたモールドブッシングの応力緩和をする。【解決手段】第1の導体30と、この第1の導体30の軸方向中間部側面に接続される第2の導体31と、これら第1および第2の導体30、31の周囲を、絶縁材料で一体にモールドした絶縁層35とを有し、前記第1の導体30の軸方向中間部両側面にザグリ穴を設け、このザグリ穴の一方に前記第2の導体31の端部を嵌合し、前記ザグリ穴の他方に応力緩和リング33を収納配置するとともに、前記第1の導体30および前記応力緩和リング33を貫通して前記第2の導体31端部にねじ込まれるボルト34により前記第1の導体30と第2の導体31を接続するようにしたことを特徴としている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
第1の導体と、 この第1の導体の軸方向中間部側面に接続される第2の導体と、 これら第1および第2の導体の周囲を、端部に形成した主回路端子部を除いて絶縁材料で一体にモールドした絶縁層とを有し、 前記第1の導体の軸方向中間部両側面にザグリ穴を設け、 このザグリ穴の一方に前記第2の導体の端部を嵌合し、 前記ザグリ穴の他方に応力緩和リングを収納配置するとともに、前記第1の導体および前記応力緩和リングを貫通して前記第2の導体端部にねじ込まれるボルトにより前記第1の導体と第2の導体を接続するようにしたことを特徴とするモールドブッシング。
IPC (1件):
H01H33/02
FI (1件):
H01H33/02 A
Fターム (1件):
5G027AA30
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 密閉形スイッチギヤ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-347044   出願人:株式会社東芝
  • 母線接続構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-026445   出願人:三菱電機株式会社

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