特許

J-GLOBAL ID：200903089072284808

溶浸方法

発明者： 甲斐 安直 ,  後藤 信志 ,  山崎 千秋
出願人/特許権者： 日本タングステン株式会社
代理人 (1件)： 小堀 益 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-085739
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283802
出願日： 1995年04月11日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】 仮焼結体への溶融金属の溶浸に際して、溶浸材の吹き出しを抑制して溶浸後の機械加工を低減する。【構成】 仮焼結体の表面の少部分を除いて、仮焼結体と殆ど反応せず、溶浸材との濡れ性が悪い、溶けた状態ではじくSiO2 、Al2 O3 、CaO、MgO、MnO2 、ZrO2 、SiC、TiC、Si3 N4 、BN、AlN、Cのような粉末を仮焼結体に塗布し、その粉末を塗布しない箇所を余分の溶浸材の吹き出し部とする。溶浸材の吹き出しをセラミック粉末の塗布により抑制したもので、余った溶浸材を1箇所或いは1方向に決めることができる。そのため、吹き出した溶浸材は簡単にカッターなどで切断するのみで、他の表面部分は塗布粉末を剥き落とす程度の作業で溶浸製品を得ることができる。

請求項（抜粋）：

仮焼結体表面の少部分を除いて、仮焼結体と殆ど反応せず、しかも溶浸材との濡れ性が悪い材質の粉末を塗布し、その粉末を塗布しない箇所を溶浸時の余分の溶浸材の吹き出し部として溶浸処理を行うことを特徴とする溶浸方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭54-095907
  
• 特開昭54-095907