特許
J-GLOBAL ID：200903089073121317

積層多孔質フイルムの製造方法

発明者：
西山 総治

西山 総治 について

, 
樋口 浩之

樋口 浩之 について

, 
松下 喜一郎

松下 喜一郎 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-231456
公開番号（公開出願番号）：特開平6-055629
出願日： 1992年08月05日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：
【要約】【目的】 層間の密着性にすぐれると共に、ピンホ-ルのない積層多孔質フイルムを、各フイルムの孔を潰すことなく製造できる方法を提供する。【構成】 熱可塑性樹脂を主体とする成形材料をドラフト比80以上でフイルム成形する第1の手段と、このフイルムの少なくとも2枚を重ね合わせて上記樹脂の軟化点以上融点未満の温度に加熱して積層一体化する第2の手段と、この積層フイルムを延伸多孔化する第3の手段とを採用することにより、積層多孔質フイルムを製造する。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂を主体とする成形材料をドラフト比80以上でフイルム成形する第1の手段と、このフイルムの少なくとも2枚を重ね合わせて上記樹脂の軟化点以上融点未満の温度に加熱して積層一体化する第2の手段と、この積層フイルムを延伸多孔化する第3の手段とからなることを特徴とする積層多孔質フイルムの製造方法。
IPC (4件)：
B29C 55/02 ,  B32B 27/06 ,  C08J 9/00 ,  B29L 9:00
引用特許：
審査官引用 (23件)
  • 特開昭57-117951
  • 特開平4-052337
  • 特開平2-249646
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