特許
J-GLOBAL ID：200903089078307192
半導体チップ,マルチチップモジュール及びその接続テスト方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-029095
公開番号（公開出願番号）：特開2002-228725
出願日： 2001年02月06日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：
【要約】【課題】 大チップの上に小チップを実装してなるマルチチップモジュールにおいて、より小規模な回路で、チップ間接続テストを可能とする。【解決手段】 大チップであるシリコン配線基板100は、小チップであるベアチップIP10〜30に電源電圧を個別に供給するための電源供給用配線からなる電源接続用配線層220と、信号用配線層230と、各配線に接続される接続用パッド電極111,...とを備えている。ベアチップIP10のパッド電極11,...とシリコン配線基板100のパッド電極111,...との接続状態の良否をテストする際には、信号配線層230中の1つのノードごとに設けられたテスト用パッドTp1に電源接続用外部端子119よりも高い電圧を印加して、電流の大小、又は電流の有無を検知することで、接続状態の良否を判定する。
請求項（抜粋）：
複数のパッド電極を有する複数の小チップを実装するための大チップとなる半導体チップであって、上記小チップごとに分離して設けられた電源供給用配線と、上記電源供給用配線に接続される外部電源端子と、上記小チップ間で信号を伝達するための信号配線と、上記信号配線のうち共通のノードごとに設けられた接続テスト用パッドとを備えていることを特徴とする半導体チップ。
IPC (4件)：
G01R 31/28
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
G01R 31/28 V
, H01L 25/08 B
2G132AA14
, 2G132AB01
, 2G132AF01
, 2G132AK04
, 2G132AK11
, 2G132AL06
, 2G132AL12
