特許

J-GLOBAL ID：200903089084760613

一液性エポキシ樹脂組成物

発明者： 武田 直樹 ,  小出仙 大
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253114
公開番号（公開出願番号）：特開平5-065392
出願日： 1991年09月04日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、(B)酸無水物、(C)シリカ粉末および(D)マイクロカプセルに収容した潜在性エポキシ樹脂硬化剤を必須成分としてなることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物である。【効果】 本発明の一液性エポキシ樹脂組成物によれば、特に低温硬化性にすぐれ、ICカードのベアーチップ封止などに好適である。

請求項（抜粋）：

(A)次の式で示されるビスフェノールF型液状エポキシ樹脂、【化1】(但し、式中n は0 又は1 若しくは2 の整数を表す)(B)酸無水物、(C)シリカ粉末および(D)マイクロカプセル型の潜在性エポキシ樹脂硬化剤を必須成分としてなることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/36