特許
J-GLOBAL ID：200903089087078813
スパークプラグの中心電極の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石黒 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-319107
公開番号（公開出願番号）：特開平5-159860
出願日： 1991年12月03日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 耐食性ニッケル合金の内部に良熱伝導性金属を封入した中心電極本体の先端に貴金属が溶接されるとともに、この貴金属が芯材である良熱伝導性金属に直接接することができるスパークプラグの中心電極の製造方法の提供。【構成】 スパークプラグの中心電極Aは、複合体製造工程(a)、先端部削除工程(b)、孔空け工程(c)、ストレート部形成工程(d)、先端面31が良熱伝導性金属201に直接接する様に、円柱状の貴金属3を孔11aに突設状態に嵌め込む貴金属挿入工程(e)、レーザー溶接により貴金属3を耐食性ニッケル合金101に接合する溶接工程(f)を経て製造される。
請求項（抜粋）：
以下の工程を経て製造されるスパークプラグの中心電極の製造方法。塑性加工により、耐食性ニッケル合金の内部に良熱伝導性金属を封入した円柱状の複合体を製造する複合体製造工程。前記複合体の先端部の耐食性ニッケル合金部分を削除する先端部削除工程。先端部を削除した複合体の先端面に、前記良熱伝導性金属に達する断面円形の孔を空ける孔空け工程。この孔を空けた複合体の先端部を、削除後にストレート部が前記孔と同軸的になる様に耐食性ニッケル合金部分のみ削除するストレート部形成工程。先部が前記良熱伝導性金属に直接接する様に、柱状の貴金属を前記孔に突設状態に嵌め込む貴金属挿入工程。レーザー溶接若しくは電子ビーム溶接により、前記貴金属を前記耐食性ニッケル合金に接合する溶接工程。
IPC (5件)：
H01T 21/02
, B23K 15/00 506
, B23K 26/00 310
, H01T 13/16
, H01T 13/20
