特許
J-GLOBAL ID：200903089114575468
チップヒューズ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220594
公開番号（公開出願番号）：特開平9-063454
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 ヒューズ導体膜上に被着されたガラス被覆層を安定的に維持できるチップヒューズを提供する。【解決手段】 セラミック基板1上に、ガラスグレーズ層2、溶断極細部3aを有するヒューズ導体膜3、前記ヒューズ導体膜3を被覆するガラス被覆層4を形成し、セラミック基板1の対向する一対の端部に端子電極5a、5bを形成して成るチップヒューズにおいて、前記ガラス被覆層4上に外装被覆層6を形成した。
請求項（抜粋）：
セラミック基板上に、ガラスグレーズ層、溶断極細部を有するヒューズ導体膜、前記ヒューズ導体膜を被覆するガラス被覆層を順次形成するとともに、前記セラミック基板の対向する一対の端部に前記ヒューズ導体膜と電気的に接続する端子電極を形成して成るチップヒューズにおいて、前記ヒューズ導体膜の溶断極細部上に位置するガラス被覆層表面に、外装被覆層を形成したことを特徴とするチップヒューズ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 85/00 G
, H01H 85/16
