特許
J-GLOBAL ID：200903089115399965
半導体モジュール基板,及びそれを用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-128381
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318649
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、放熱性を損ねずに小型軽量化が図れ、且つ、微細な配線パターンが得られるようにすることを目的とする。【構成】 本発明の半導体モジュール基板,及びそれを用いた半導体装置は、ベースフィルム上においてバイアホールを介して相互に接続された多層導体配線層15と、ベースフィルムの他面に貼付され、表面に多数の放熱フィンを有する放熱基板20と、多層導体配線層15の表面に搭載され、多層導体配線層15の所定のリードに接続された半導体素子1より構成されている。
請求項（抜粋）：
ベースフィルム上においてバイアホールを介して相互に接続された多層導体配線層と、前記ベースフィルムの他面に貼付され、表面に多数の放熱フィンを有する放熱基板を備え、前記多層導体配線層の表面が半導体素子の搭載面として構成されることを特徴とする半導体モジュール基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 N
