特許

J-GLOBAL ID：200903089116052357

薬液塗布装置および薬液塗布方法

発明者： 山内 健二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290391
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110714
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 レジスト塗布時におけるウェーハ裏面へのレジストの回り込みを極力抑え、ウェーハ裏面へのレジストの付着を抑制することができる薬液塗布装置および薬液塗布方法を提供すること。【解決手段】 バックリンスノズル30よりも径外方位置に、スピンカップ底面25aとウェーハW裏面との間を上下移動可能な筒状の遮蔽部材31を設け、ウェーハW表面へレジストを塗布する際は、遮蔽部材31の上端部がウェーハW裏面に近接する位置まで遮蔽部材31を上昇させてウェーハ裏面へ向かうレジストの飛沫の進行を阻止し、バックリンス処理時は、遮蔽部材31をスピンカップ底面25a側へ下降させてバックリンス処理の妨げとならないようにする。

請求項（抜粋）：

スピンカップ内に鉛直方向に配置される回転軸と、この回転軸の上方端部に設けられ被処理基板の表面を上向きにして保持する基板保持手段と、前記被処理基板の表面中央部上方から薬液を吐出する薬液吐出ノズルと、前記被処理基板の裏面縁部から中央部側へ所定距離隔てた位置に配置され前記被処理基板の裏面に洗浄液を吐出するバックリンスノズルとを備えた薬液塗布装置において、前記バックリンスノズルよりも径外方側に、上端部が前記被処理基板の裏面に近接して配置される筒状の遮蔽部材を設けたことを特徴とする薬液塗布装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/304 643

FI (4件)：

G03F 7/16 502 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 564 D

Fターム (6件)：

2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  5F046JA02 ,  5F046JA06 ,  5F046JA09 ,  5F046JA15