特許
J-GLOBAL ID：200903089140050810
リードフレームの樹脂モールド方法およびモールド金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-020596
公開番号（公開出願番号）：特開平5-185457
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームからランナー等の硬化樹脂を剥離除去する際の問題をなくし、不要樹脂がリードフレーム上に残留したり、搬送等の際に不要樹脂が金型内に落下して金型を傷めるといった問題を解消する。【構成】 リードフレーム10の一側縁からリードフレーム上に幅方向に樹脂路を延出して樹脂モールドする際に、前記リードフレームの側縁近傍のランナー路に、該ランナー路内で硬化した硬化樹脂16にVノッチ部30を形成するくびれ部を設けて樹脂トランスファするとともに、樹脂硬化後、前記Vノッチ部30をカル12と前記ランナー路内で硬化した硬化樹脂16との折り曲げ位置として折り曲げることにより、リードフレーム10上にランナー路等の樹脂路内で硬化した樹脂16、18を付着させたままカルをリードフレームから分離除去する。
請求項（抜粋）：
リードフレームの一側縁からリードフレーム上に幅方向に樹脂路を延出して樹脂モールドする際に、前記リードフレームの側縁近傍のランナー路に、該ランナー路内で硬化した硬化樹脂にVノッチ部を形成するくびれ部を設けて樹脂トランスファするとともに、樹脂硬化後、前記Vノッチ部をカルと前記ランナー路内で硬化した硬化樹脂との折り曲げ位置として折り曲げることにより、リードフレーム上にランナー路等の樹脂路内で硬化した樹脂を付着させたままカルをリードフレームから分離除去することを特徴とするリードフレームの樹脂モールド方法。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29C 45/27
, H01L 21/56
, B29L 31:34
