特許
J-GLOBAL ID：200903089140091045
接合剤の印刷方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-329677
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177526
出願日： 1992年12月09日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】チップ部品をランドに接合する際に適正な形状のフィレットを形成し、印刷スクリーン内の異なるランド毎に印刷される接合剤の量を調整する。【構成】プリント配線板P上に形成されたランド3を、印刷用口5a及び非印刷部5bが形成されたマスク5にて覆う。そして、印刷用口5aを介してランド3にクリーム半田7を印刷する。このとき、ランド3には印刷用口5aに対応した印刷領域3aと、非印刷部5bに対応した非印刷領域3bが形成される。そして、ランド3にチップ部品2を搭載する際に、チップ部品2の押圧力により押し潰されたクリーム半田7は非印刷領域3bに広がり、ランド3からはみ出すことなく、半田溶融時に適正な形状の半田フィレットが形成される。又、印刷用口5aと非印刷部5bとの割合を調整することにより、マスク5内の異なるランド3毎に印刷されるクリーム半田7の量を調整することができる。
請求項（抜粋）：
基板上に形成されたチップ部品を表面実装するためのランドを、印刷パターンが形成された印刷スクリーンにて覆い、該印刷パターンを介して前記ランドにペースト状の接合剤を印刷する接合剤の印刷方法において、前記印刷パターンに、接合剤が印刷されたランドに前記チップ部品を搭載したときに、該チップ部品の押圧力により押し潰された接合剤をランド上に広げ残存させるための非印刷部を形成した接合剤の印刷方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34
, B41F 15/08 303
