特許
J-GLOBAL ID：200903089144679675
両面研磨用キヤリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-229775
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047723
出願日： 1991年08月16日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【構成】サンギアにより遊星運動をするキャリア板面に円形孔を設けて、これより若干小径のリング板を装入する。このリング板の内部に、オリエンテーションフラットを有するウエハ形状と同一形状で寸法が若干小さいウエハ装着孔を設ける。このキャリアに半導体ウエハを装着して両面研磨する。【効果】両面同時ラッピング、ポリッシング時に生じるウエハのチッピングの発生を低減できる。
請求項（抜粋）：
サンギアにより遊星運動をするキャリアに円形孔を設けて、その孔径より若干小径のリング板を装入し、該リング板の内部に、オリエンテーションフラットを有するウエハ形状と同一形状で寸法が若干小さいウエハ装着孔を設けたことを特徴とするキャリア。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/04
