特許

J-GLOBAL ID：200903089147108008

熱伝導基板及びその製造方法

発明者： 梶田 進 ,  水島 武文
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016599
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210764
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 回路領域間の間隔を低減すると共に回路間の充分な電気的絶縁性を確保することができる熱伝導基板を提供する。【解決手段】 無機フィラーとエポキシ樹脂を含む樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層2とリードフレーム3とを積層成形してなる熱伝導基板1である。その回路形成面に、リードフレーム3の表面が露出する回路領域4と、回路領域4,4間において絶縁層2の表面が露出すると共にこの表面が回路領域4よりも突出している絶縁領域5とが形成されている。隣り合う回路領域4,4間の、絶縁領域5において露出する絶縁層2の表面に沿った沿面距離が、絶縁層2の表面の突出分だけ大きくなる。

請求項（抜粋）：

無機フィラーとエポキシ樹脂とを含む樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層と、リードフレームとを積層成形してなる熱伝導基板であって、その回路形成面に、リードフレームの表面が露出する回路領域と、回路領域間において絶縁層の表面が露出すると共にこの表面が回路領域よりも突出している絶縁領域とが形成されて成ることを特徴とする熱伝導基板。

IPC (4件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/20

FI (4件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 3/20 Z ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/36 M

Fターム (22件)：

5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E338EE11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB03 ,  5E343BB15 ,  5E343BB21 ,  5E343BB66 ,  5E343DD55 ,  5E343DD62 ,  5E343GG14 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD01 ,  5F036BD21