特許

J-GLOBAL ID：200903089149775354

導体ペースト

発明者： 中田 好和 ,  大友 省三 ,  田中 一成
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミックス ,  住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293063
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147469
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【構成】 セラミックス基板11上に形成されたポジ型フォトレジスト層12の開口部15に充填される導体ペースト16において、溶剤が炭化水素系溶剤の1種以上からなる導体ペースト16。【効果】 セラミックス基板11上にフォトリソグラフィー技術を用いてポジ型フォトレジスト層12のパターンを形成し、導体ペースト16を用いて配線パターン19を形成する方法において、ポジ型フォトレジスト層12のパターン形状を変形させないようにすることができ、かつ焼成後の配線間にショートを発生させないようにすることができ、したがって精度の高い微細な配線パターン19を形成することができる。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板上に形成されたポジ型フォトレジスト層の開口部に充填される導体ペーストにおいて、溶剤が炭化水素系溶剤の1種以上からなることを特徴とする導体ペースト。

IPC (3件)：

H05K 1/09 ,  H01B 1/20 ,  H05K 3/12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-240996
  
• 銅粉末の酸化防止法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-003789   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平3-138807