特許
J-GLOBAL ID：200903089157154318
多層プリント配線基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 辰彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-085360
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277912
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】配線パターンを高密度化できる多層プリント配線基板を提供する。【解決手段】絶縁体層5を介し相隣り合う配線層2,6がバンプ7により接続された多層配線基板1の一面に光硬化性樹脂層9を形成する。光硬化性樹脂層9の表面にフォトレジスト10を形成し、フォトレジスト10をマスクとし光硬化性樹脂層9を露光させ、絶縁体層9aを形成する。未露光部分を除去し配線層6を露出する穴部11を形成する。光硬化性樹脂層9が硬化した絶縁体層9a上にメッキを施し導電体層13を形成する。穴部11に施されたメッキにより導電体層13と配線層6とを接続するビア11aを形成する。導電体層13にエッチングを施して配線パターン14を形成する。前記光硬化性樹脂層9を、バンプ7とビア26とを備える多層配線基板21の一面に形成する。インターステシャルビアホール3,30に導電性ペーストを充填する。
請求項（抜粋）：
絶縁体層を介して相隣り合う配線層が該絶縁体層を貫通するバンプにより接統されている貫通型導体配線部を傭える多層配線基板の少なくとも一方の表面に光硬化性樹脂層を形成する工程と、該光硬化性樹脂層の表面に、該多層配線基板の配線層を露出する部分を被覆するフォトレジストを形成し、該フォトレジストをマスクとして該光硬化性樹脂層を露光させて硬化せしめ、光硬化性樹脂からなる絶縁体層を形成する工程と、該光硬化性樹脂層の未露光部分を除去して、該多層配線基板の配線層を露出する穴部を形成する工程と、該光硬化性樹脂からなる絶縁体層上にメッキを施して導電体層を形成すると共に、該穴部に施されたメッキにより、該導電体層と該多層配線基板の配線層とを接続するビアを形成する工程と、該導電体層にエッチングを施して所定の配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC39
, 5E346DD02
, 5E346DD03
, 5E346DD12
, 5E346DD13
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE08
, 5E346EE31
, 5E346FF04
, 5E346FF18
, 5E346FF24
, 5E346FF35
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH25
, 5E346HH26
