特許
J-GLOBAL ID:200903089159576929

半導体圧力センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 榮
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-304133
公開番号(公開出願番号):特開平5-118945
出願日: 1991年10月23日
公開日(公表日): 1993年05月14日
要約:
【要約】【目的】 小型であり、取付歪による零点変動の極めて少ない半導体圧力センサを提供する。【構成】 ベース4aに半導体センサチップ8を固着し、カバ11で覆い、ベース4aをOリング7を介しピン6で、ヘッド1に組付け、半導体センサチップ8の出力を、ボンディングワイヤ9等を介し、ベース4bに固定されたプリント基板13上の電子回路14で増幅し、ケーブル17で出力する。
請求項(抜粋):
半導体センサチップをヘッドと別に設けたベース上に配設し、前記ヘッドに加わった外部応力を前記ベースの半導体センサチップへ直接伝達困難に構成した半導体圧力センサ。

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