特許
J-GLOBAL ID:200903089159958627

金属板ラミネート用ポリエステルフィルム

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-334375
公開番号(公開出願番号):特開2001-150621
出願日: 1999年11月25日
公開日(公表日): 2001年06月05日
要約:
【要約】【課題】 機械的特性や耐熱性に優れ、金属板への低温での熱圧着が可能であり、ラミネート金属板は耐傷性や加工性、成形性に優れ、さらには、缶のレトルト処理後の耐衝撃性に優れる金属板ラミネート用フィルムを提供する。【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート(A)、ポリブチレンテレフタレート(B)、および融点が140〜200°Cの結晶性樹脂または、ガラス転移温度が80〜180°Cの非晶性樹脂(C)から構成された複層フィルムであって、各層の樹脂組成が下記の条件(1)〜(6)を満足する。 <第1層> WA1/WB1=60/40〜10/90 (1) WC1=1〜15 (2) WA1+WB1+WC1=100 (3) <第2層> WA2/WB2=100/0〜50/50 (4) WC2≦5 (5) WA2+WB2+WC2=100 (6)ただし、各層のWA、WB、、WCは、樹脂A、B、Cの重量割合(重量部)を示す。
請求項(抜粋):
下記の樹脂成分(A)〜(C)から構成された複層フィルムであって、各層の樹脂組成が下記の条件(1)〜(6)を満足することを特徴とする金属板ラミネート用ポリエステルフィルム。(A)ポリエチレンテレフタレート又はこれを主体とする融点が220°C以上のポリエステル(B)ポリブチレンテレフタレート又はこれを主体とするポリエステル(C)融点が140〜200°Cの結晶性樹脂、または、ガラス転移温度が80〜180°Cの非晶性樹脂の少なくとも一種類以上よりなる樹脂 <第1層> WA1/WB1=60/40〜10/90 (1) WC1=1〜15 (2) WA1+WB1+WC1=100 (3) <第2層> WA2/WB2=100/0〜50/50 (4) WC2≦5 (5) WA2+WB2+WC2=100 (6)ただし、各層のWA、WB、、WCは、樹脂A、B、Cの重量割合(重量部)を示す。
IPC (6件):
B32B 27/36 ,  B32B 15/08 104 ,  B32B 27/34 ,  C08L 67/02 ,  B65D 25/14 ,  C08L 77:00
FI (6件):
B32B 27/36 ,  B32B 15/08 104 A ,  B32B 27/34 ,  C08L 67/02 ,  B65D 25/14 A ,  C08L 77:00
Fターム (28件):
3E062AA04 ,  3E062AC03 ,  3E062JA01 ,  3E062JA07 ,  3E062JB11 ,  4F100AB03D ,  4F100AB04D ,  4F100AK01C ,  4F100AK42A ,  4F100AK42B ,  4F100AK46C ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA15 ,  4F100JA04A ,  4F100JA04C ,  4F100JA05C ,  4F100JA11C ,  4F100JA20 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK10 ,  4F100JL01 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00

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