特許
J-GLOBAL ID:200903089159958627
金属板ラミネート用ポリエステルフィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-334375
公開番号(公開出願番号):特開2001-150621
出願日: 1999年11月25日
公開日(公表日): 2001年06月05日
要約:
【要約】【課題】 機械的特性や耐熱性に優れ、金属板への低温での熱圧着が可能であり、ラミネート金属板は耐傷性や加工性、成形性に優れ、さらには、缶のレトルト処理後の耐衝撃性に優れる金属板ラミネート用フィルムを提供する。【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート(A)、ポリブチレンテレフタレート(B)、および融点が140〜200°Cの結晶性樹脂または、ガラス転移温度が80〜180°Cの非晶性樹脂(C)から構成された複層フィルムであって、各層の樹脂組成が下記の条件(1)〜(6)を満足する。 <第1層> WA1/WB1=60/40〜10/90 (1) WC1=1〜15 (2) WA1+WB1+WC1=100 (3) <第2層> WA2/WB2=100/0〜50/50 (4) WC2≦5 (5) WA2+WB2+WC2=100 (6)ただし、各層のWA、WB、、WCは、樹脂A、B、Cの重量割合(重量部)を示す。
請求項(抜粋):
下記の樹脂成分(A)〜(C)から構成された複層フィルムであって、各層の樹脂組成が下記の条件(1)〜(6)を満足することを特徴とする金属板ラミネート用ポリエステルフィルム。(A)ポリエチレンテレフタレート又はこれを主体とする融点が220°C以上のポリエステル(B)ポリブチレンテレフタレート又はこれを主体とするポリエステル(C)融点が140〜200°Cの結晶性樹脂、または、ガラス転移温度が80〜180°Cの非晶性樹脂の少なくとも一種類以上よりなる樹脂 <第1層> WA1/WB1=60/40〜10/90 (1) WC1=1〜15 (2) WA1+WB1+WC1=100 (3) <第2層> WA2/WB2=100/0〜50/50 (4) WC2≦5 (5) WA2+WB2+WC2=100 (6)ただし、各層のWA、WB、、WCは、樹脂A、B、Cの重量割合(重量部)を示す。
IPC (6件):
B32B 27/36
, B32B 15/08 104
, B32B 27/34
, C08L 67/02
, B65D 25/14
, C08L 77:00
FI (6件):
B32B 27/36
, B32B 15/08 104 A
, B32B 27/34
, C08L 67/02
, B65D 25/14 A
, C08L 77:00
Fターム (28件):
3E062AA04
, 3E062AC03
, 3E062JA01
, 3E062JA07
, 3E062JB11
, 4F100AB03D
, 4F100AB04D
, 4F100AK01C
, 4F100AK42A
, 4F100AK42B
, 4F100AK46C
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100BA15
, 4F100JA04A
, 4F100JA04C
, 4F100JA05C
, 4F100JA11C
, 4F100JA20
, 4F100JJ03
, 4F100JK10
, 4F100JL01
, 4F100JL11
, 4F100YY00
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