特許

J-GLOBAL ID：200903089160670947

ドライエッチング装置

発明者： 山本 英明 ,  堀井 寿一 ,  和久井 陽行 ,  小西 信武
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-043822
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260450
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】高スループットを実現したドライエッチング装置を提供する。【構成】平行平板方式のエッチング室を有するドライエッチング装置において、1つのエッチング室ECの中に複数の平行平板電極対(UE11,LE11),(UE12,LE12),(UE13,LE13),(UE14,LE14), ・・・・(UE1n,LE1n)、(UE21,LE21),(UE22,LE14),(UE23,LE23),(UE24,LE24)・・・・(UE2n,LE2n)を備えた。【効果】1つのエッチング室で同時に多数枚の基板を処理でき、また同時に異なる基板処理が可能となり、スループットが向上できる。

請求項（抜粋）：

平行平板方式のエッチング室を有するドライエッチング装置において、1つのエッチング室の中にシャワー電極とこのシャワー電極と対になる対向電極とからなる複数の平行平板電極対を備え、上記各対向電極の周辺に設けた排気口およびこの排気口に接続する単一の排気室と、上記各シャワー電極に設けたエッチャントガスを供給する単一のガス導入口と、上記各平行平板電極対の群間に設けた放電プラズマとエッチャントガスの流れを均一にするための均一板とを具備したことを特徴とするドライエッチング装置。

IPC (4件)：

H01L 21/302 ,  C23F 4/00 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 29/784