特許

J-GLOBAL ID：200903089164997355

プリント配線板の製造装置とその製造方法及び電子機器

発明者： 八甫谷 明彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-137993
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332723
出願日： 2002年05月14日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】 この発明は、はんだ接続部のボイドの発生を防止し、半導体部品との接続の信頼性を向上させることができるプリント配線板とその製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】 この発明のプリント配線基板の製造装置は、接続用パッド19の凹状のビアにクリームはんだ21を印刷する手段と、半導体部品を前記プリント配線基板の接続用パッド19に搭載する手段と、半導体部品を前記プリント配線基板の接続用パッドに搭載後、凹状のビア内にクリームはんだを充填する手段30、32とを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

凹状のビアを含む接続用パッドに半導体部品を実装するプリント配線基板の製造装置に於いて、前記接続用パッドの凹状のビアにクリームはんだを印刷する手段と、前記半導体部品を前記プリント配線基板の接続用パッドに搭載する手段と、前記半導体部品を前記プリント配線基板の接続用パッドに搭載後、凹状のビア内に前記クリームはんだを充填する手段と、を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 509 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/34 505 B ,  H05K 3/34 509 ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/46 Q

Fターム (18件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319GG03 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346FF45 ,  5E346GG19 ,  5E346HH31 ,  5F044KK02 ,  5F044KK11 ,  5F044LL04