特許
J-GLOBAL ID：200903089166749502

電気絶縁用樹脂繊維不織布およびその製造法ならびに積層板およびプリプレグ

発明者：
平岡 宏一

平岡 宏一 について


出願人/特許権者：
新神戸電機株式会社

新神戸電機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312521
公開番号（公開出願番号）：特開平10-266055
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：
【要約】【課題】パラ型芳香族ポリアミド繊維をはじめとする実質的に熱軟化しない繊維からなる不織布を基材とする積層板において、成形時に基材が変形するのを抑制し、また、リードレスチップ部品を表面実装するときの熱で起こるそり・ねじれを抑制する。【解決手段】パラ型芳香族ポリアミド繊維同士をガラス転移温度200°C以上の樹脂バインダで結着して不織布を構成する。樹脂バインダの付着量は、5〜25重量%、好ましくは10〜20重量%である。この不織布を積層板の基材とする。この不織布は、さらに樹脂バインダのガラス転移温度より高い温度で熱圧縮して樹脂バインダの硬化を進めておくことにより、積層板のそり・ねじれ抑制効果が一層顕著になる。
請求項（抜粋）：
実質的に熱軟化しない樹脂繊維同士がガラス転移温度200°C以上の樹脂バインダで結着されてなり、樹脂バインダの付着量が5〜25重量%であることを特徴とする電気絶縁用樹脂繊維不織布。
IPC (3件)：
D04H 1/58 ,  D04H 1/42 ,  H05K 1/03 610
FI (4件)：
D04H 1/58 B ,  D04H 1/42 R ,  D04H 1/42 W ,  H05K 1/03 610 U
引用特許：
審査官引用 (4件)
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